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高精度X熒光鍍層測(cè)厚儀精度0.001μm 采用先進(jìn)X射線熒光光譜技術(shù),能無損、快速且精準(zhǔn)測(cè)量金屬及非金屬基體上鍍層厚度,精度高達(dá)0.001μm ,可滿足對(duì)鍍層厚度有嚴(yán)苛要求的檢測(cè)場(chǎng)景。儀器操作簡(jiǎn)便,分析速度快,數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠,廣泛應(yīng)用于電鍍、電子、五金等行業(yè),為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供有力保障。
電鍍層質(zhì)量檢測(cè)儀器 儀器的主要功能是通過對(duì)電鍍層的物理和化學(xué)特性進(jìn)行分析,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和測(cè)量電鍍層的厚度、附著力、均勻性以及其他有關(guān)參數(shù),以確保電鍍的質(zhì)量和持久性。
電鍍鍍層厚度測(cè)試儀器 熒光X射線鍍層測(cè)厚儀:該儀器利用X射線照射被測(cè)金屬表面,當(dāng)X射線被反射回來時(shí),會(huì)受到金屬表面的反射,從而得到金屬的厚度。
電鍍層膜厚測(cè)量儀 熒光X射線鍍層測(cè)厚儀:這類儀器采用熒光X射線原理,通過測(cè)量X射線照射到覆層表面后被吸收和散射的程度來測(cè)定覆層厚度。
X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環(huán)境要求: 2.1環(huán)境溫度要求:15℃-30℃ 2.2環(huán)境相對(duì)濕度:70% 2.3工作電源:交流220±5V 2.4周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。
電鍍鍍金厚度檢測(cè)儀器 單層厚度范圍: 金鍍層0-8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi), 可最小測(cè)量達(dá)0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析
iEDX-150Tx射線熒光光譜鍍層厚度測(cè)試儀 鍍層檢測(cè): 2.1、常見金屬鍍層有: 鍍層 基體NiNi-PTiCuSnSn-PbZnCrAuZn-NiAgPdRh Al●●●●●●●●●●●●● Cu●●●●●●●●●●●● Zn●●●●●●●●●●●● Fe●●●●●●●●
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